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专注于AI语音交互芯片开发,芯声智能完成数千万级Pre-A轮融资

2019年10月11日        先锋官网
集微网消息(文/春夏)近日,AI语音交互芯片提供商杭州芯声智能科技有限公司(以下简称“芯声智能”)宣布完成数千万级别Pre-A轮融资。本轮融资由高捷资本领投,杭州瓯石投资跟投,资金将主要用以研发投入和量产投片等。



芯声智能成立于2018年,并于同年获得中科创星及瓯石投资的天使轮投资,是一家专注于人工智能芯片设计及配套智能算法引擎开发的公司。据芯声智能官网介绍,目前该公司已申请发明多项国内外专利,研发了领先的自主知识产权的人工智能算法与芯片,具备高性能、超低功耗、高识别率、低成本等优点,特别适合于手机、耳机、便携式、IoT、白电等方向的智能语音识别应用。

据透露,芯声通过1年的时间从芯片定义、MPW、客户联调一路走来,终于把产品打磨成熟。团队未来将继续围绕语音处理场景,做更深且更广泛的产品开发。

芯声智能的主打产品XS2001是一款专用的语音识别前端芯片,它兼顾了超低功耗和近/远场识别高强度计算的两方面需求。

据高捷资本官微消息,当前芯声智能已经与数个主流蓝牙平台、ODM以及众多终端厂商完成了design-in。

此外,芯声智能具备一支完整且成熟的创始团队。创始人姜黎出生于60年代末,已是半导体行业里的芯片老兵,拥有20余年的技术积累。姜黎早年毕业于复旦大学微电子专业,后公派留学于日本东京工业大学,曾任世界500强的芯片公司任SoC开发部门总经理,并带头组建了该公司的上海技术团队。姜黎此后加入国内某知名芯片设计上市公司,任CTO和公司董事。期间,姜黎领衔的技术团队参与了直播卫星、AVS/AVS+等多项明星产品开发,并最终帮助公司成功上市。

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